MPO-zu-LC-Breakout-Kabel-OM5-8

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MPO-zu-LC-Breakout-Kabel-OM5-8
Informationen
DiMis MPO-LC OM5 Breakout-Kabel-Expertise
Das MPO-zu-LC-Breakout-Kabel-OM5-8 von DiMi ist für 40/100G-Upgrades mit hoher-Dichte und der nächsten{9}Generation in Rechenzentren und Backbone-Räumen konzipiert. Mit 8{{10}Glasfaser-Breitband-OM5-Multimode unterstützt es Kurzwellen-Multiplexing und eine höhere Auslastung vorhandener Glasfasern, während die MPO-Trunk-zu-LC-Breakout-Struktur die Switch-zu-Server- und Leaf-Spine-Verkabelung durch sauberes, organisiertes Routing vereinfacht.
Anpassungsmöglichkeiten und Produktoptionen
Als OEM/ODM-Engineering-Hersteller bietet DiMi flexible Anpassungen für MPO-LC OM5-8-Kabelbäume, einschließlich MPO/MTP-Markenauswahl, Kodierung und Geschlecht, LC (UPC/APC), Kabellänge, Fan-Out-Struktur, Beinlänge, Manteltyp (OFNP/OFNR/LSZH), Beschriftung und Farbcodierung passend zu den Standards Ihres Rechenzentrums. Polarität (Typ A/B), Stecker-Pin-Konfiguration und vor-beschriftete Port-IDs können alle angepasst werden, um die Installation und Wartung vor Ort zu optimieren.
Prüfung, Qualitätskontrolle und Zertifizierungsunterstützung
Jedes DiMi MPO-LC OM5-8 Breakout-Kabel wird zu 100 % werkseitig auf Einfügedämpfung, Rückflussdämpfung und Endflächenqualität getestet, wobei für jede Baugruppe individuelle Testberichte verfügbar sind. Die Produkte werden gemäß den IEC/TIA-Anforderungen hergestellt und geprüft. Bei Bedarf können Tests oder Zertifizierungsunterstützung durch Dritte- bereitgestellt werden, um Betreibern, Integratoren und OEM-Partnern dabei zu helfen, hochdichte OM5-Verbindungen mit stabiler Leistung und langer Lebensdauer bereitzustellen.
Produktklassifizierung
MTP MPO Glasfaser-Breakout-Kabel
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Beschreibung

Technische Spezifikationen

 

Parameter Spezifikation
Stecker A 12-Faser-MPO/MTP-Buchse (UPC poliert, gepinnt oder nicht gepinnt)
Stecker B 4× LC Duplex (UPC poliert)
Fasertyp OM5 Breitband-Multimode 50/125 µm (850–950 nm optimiert)
Aktive Faseranzahl 8 Fasern (Positionen 1-4 und 9-12 aktiv)
Kabelstruktur Runder Rumpf (Ø3,0 mm) auf 4× runde Breakout-Beine (Ø1,6 mm)
Jackenbewertung LSZH-Standard (Low Smoke Zero Halogen), OFNP/PVC optional
Betriebstemperatur -20 Grad bis +70 Grad
Lagertemperatur -40 Grad bis +85 Grad
Standardfarbe Limettengrün (OM5-Standard gemäß TIA-598)
Biegeradius 10× Kabeldurchmesser (beladen), 20× Kabeldurchmesser (unbelastet)
Fanout-Länge 0,5 m, 1 m oder 1,5 m vom Breakout-Punkt zu den LC-Anschlüssen

 

Parameter OM5 Multimode-Spezifikation
Einfügedämpfung (MPO) Weniger als oder gleich 0,35 dB (typischerweise weniger als oder gleich 0,25 dB)
Einfügedämpfung (LC) Weniger als oder gleich 0,30 dB (typischerweise weniger als oder gleich 0,20 dB)
Rückflussdämpfung (UPC) Größer oder gleich 20 dB
Faserdämpfung bei 850 nm Kleiner oder gleich 2,4 dB/km (OM5-Standard)
Faserdämpfung bei 950 nm Weniger als oder gleich 2,4 dB/km (OM5 SWDM optimiert)
Effektive modale Bandbreite bei 850 nm Größer oder gleich 3500 MHz·km (OM5-Standard)
Betriebswellenlängenbereich 850 nm, 950 nm (SWDM: 850/880/910/940 nm)

 

Anwendungsszenarien

Top-von-Integration von Rack zu strukturierter Verkabelung

Verbindet QSFP28/QSFP+-Ports an TOR-Switches direkt mit einer LC-basierten strukturierten Verkabelungsinfrastruktur, sodass in räumlich begrenzten Umgebungen keine separaten Kassetten oder Adapterplatten mehr erforderlich sind, während die volle 100G/40G-Leistung erhalten bleibt.

01

Patchpanel-Breakout mit hoher-Dichte

Schnittstellen zwischen MPO-basierten Patchpanels mit hoher-Dichte und einzelnen Server- oder Speichergeräte-LC-Ports, die Dichteverhältnisse von 12:1 oder 24:1 im Backbone ermöglichen und gleichzeitig bekannte LC-Schnittstellen auf der Geräteebene bereitstellen.

02

Parallele optische Verteilung

Verteilt parallele 100G-SR4- oder 40G-SR4-Signale von Spine-Switches an mehrere 25G- oder 10G-Access-Layer-Geräte und unterstützt Leaf-Spine-Architekturen und Überbelegungsverhältnisse, die in Hyperscale-Bereitstellungen üblich sind.

03

 

SWDM 100G Single-Glasfaseranwendungen

Nutzt die Breitbandfähigkeit von OM5, um neue SWDM4 100GBASE-SR-BiDi-Anwendungen zu unterstützen, bei denen ein einzelner LC-Duplex 100G mit vier Wellenlängen pro Faser (850/880/910/940 nm) übertragen kann, wodurch der Bedarf an Faseranzahl drastisch reduziert wird.

04

Migration und hybride Netzwerke

Ermöglicht die schrittweise Migration von einer 10G/25G LC-basierten Infrastruktur zu einem 40G/100G MPO-basierten Backbone und ermöglicht so die Koexistenz beider Connector-Typen während Übergangszeiten ohne umfassenden Austausch der Infrastruktur.

05

Werksprüfung und Qualitätssicherung

 

3D-interferometrische Endflächenprüfung

Jede Endfläche des Steckverbinders (MPO und LC) wird mithilfe automatisierter 3D-Interferometrie geprüft, um die Geometrie, Kratzer-/Defektanalyse und Sauberkeit gemäß den Normen IEC 61300-3-35 zu überprüfen und so die Kernausrichtung und minimale Signalverluste sicherzustellen.

Prüfung der Einfügedämpfung und Rückflussdämpfung

100 % der Baugruppen werden bei Betriebswellenlängen (850 nm für OM5) mit kalibrierten Referenztestgeräten getestet. Die Ergebnisse werden dokumentiert und sind in einzelnen Testberichten verfügbar.

Überprüfung der Polarität und Kontinuität

Automatisierte Glasfaser-Mapping-Systeme überprüfen die korrekte Polaritätskonfiguration und die durchgehende Kontinuität für alle Glasfaserpositionen und beseitigen so Probleme mit der Feldkonnektivität.

Mechanische Haltbarkeitsprüfung

Musterkabel aus jeder Produktionscharge werden 500 Steckzyklen sowie Zug-/Biegebelastungstests unterzogen, um die mechanische Robustheit zu validieren.

Umweltscreening

Repräsentative Proben werden Temperaturwechseln (-40 Grad bis +85 Grad) und Feuchtigkeit (95 % relative Luftfeuchtigkeit) ausgesetzt, um eine langfristige Zuverlässigkeit in verschiedenen Betriebsumgebungen sicherzustellen

 

 

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